Durch die Komplexität heutiger Baugruppen wird es immer schwieriger, die Schaltung mechanisch zu kontaktieren.
Dazu kommt dass die heutigen Platinen vermehrt über mehrere Leitungsebenen verfügen ( multilayer PCBs).

Jedes Testverfahren hat seine Grenzen bezüglich der Testabdeckung bzw. Diagnose.

Um eine maximale Testtiefe zu erreichen, kann es sinnvoll sein, Boundary Scan mit anderen Testverfahren ( z.B. ICT, Funktionstest, AOI ) zu kombinieren.

Boundary Scan kann daher bei allen Adapterserien, ob mechanisch oder mit Vakuum betrieben, mit integriert werden. Es kann trotzdem auch noch mit Wechselsatzsystemen gearbeitet werden.
Die benötigte Zusatzelektronik wird im Gehäuse untergebracht.