Boundary Scan

Durch die Komplexität heutiger Baugruppen wird es immer schwieriger, die Schaltung mechanisch zu kontaktieren.

Hinzu kommt, dass die heutigen Platinen vermehrt über mehrere Leitungsebenen verfügen (multilayer PCBs).

Jedes Testverfahren hat bezüglich der Testabdeckung bzw. Diagnose seine Grenzen.

Um eine maximale Testtiefe zu erreichen, kann es sinnvoll sein, Boundary Scan mit anderen Testverfahren ( z.B. ICT, Funktionstest, AOI ) zu kombinieren.

Boundary Scan kann daher bei allen Adapterserien, ob mechanisch oder vakuumbetrieben, integriert werden. Dennoch kann auch hier weiterhin mit Wechselsatzsystemen gearbeitet werden.
Die benötigte Zusatzelektronik wird im Gehäuse untergebracht.